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臺(tái)積電、三星、英特爾2025年?duì)帄Z量產(chǎn)2nm芯片

         頂點(diǎn)光電子商城2024年12月25日消息:隨著尖端代工廠2025年開始使用2nm工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)芯片,半導(dǎo)體領(lǐng)域正在上演一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。


       臺(tái)積電已規(guī)劃在新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn),并已完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作,試生產(chǎn)良品率高達(dá)60%,大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。公司積極推進(jìn)在2025年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的目標(biāo),預(yù)計(jì)2025年第二季度小規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電在2nm訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠。除了最大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產(chǎn)能外,臺(tái)積電的客戶如HPC(高性能計(jì)算)制造商、人工智能(AI)、芯片制造商和移動(dòng)芯片制造商也都參與其中。其他表示希望搭上購(gòu)買臺(tái)積電2nm產(chǎn)能的知名公司包括AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通。臺(tái)積電在3nm工藝制程上選擇繼續(xù)在FinFET結(jié)構(gòu)上優(yōu)化,取得了良好的良率和市場(chǎng)表現(xiàn)。在2nm工藝上,臺(tái)積電也展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,試生產(chǎn)良品率超出預(yù)期。


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         三星也計(jì)劃在2025年推出2納米級(jí)的SF2節(jié)點(diǎn),并為此進(jìn)行了大量的研發(fā)工作。三星計(jì)劃在2025年首先于移動(dòng)終端量產(chǎn)2納米制程芯片,隨后在2026年用于高性能計(jì)算(HPC)產(chǎn)品,并于2027年擴(kuò)大至車用芯片。三星在3nm工藝制程上采用了GAAFET架構(gòu),但由于開發(fā)難度過大且時(shí)間緊迫,其3nm試生產(chǎn)的良率不足20%,無(wú)法滿足量產(chǎn)需求。這一經(jīng)驗(yàn)對(duì)三星在2nm工藝上的研發(fā)也帶來(lái)了一定的挑戰(zhàn)。盡管三星在2nm工藝上面臨一些挑戰(zhàn),但它仍在積極擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足未來(lái)市場(chǎng)的需求。然而,按照三星電子的規(guī)劃,其2nm產(chǎn)能至少要到2027年才能量產(chǎn)。


        英特爾也加入了2納米制程的戰(zhàn)局,并計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)Intel 18A(即2納米)芯片。然而,由于公司內(nèi)部的一些動(dòng)蕩和良率問題,英特爾的量產(chǎn)時(shí)間可能存在一定的不確定性。英特爾在Intel 18A工藝中引入了RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和PowerVia背面供電技術(shù),這些技術(shù)有望提高芯片的性能和能效。然而,與臺(tái)積電和三星相比,英特爾在2nm工藝上的技術(shù)實(shí)力仍需進(jìn)一步驗(yàn)證。到目前為止,亞馬遜AWS是唯一一家簽約英特爾A18工藝節(jié)點(diǎn)的知名公司。客戶名單的規(guī)模相對(duì)較小,也增加了英特爾在2nm工藝量產(chǎn)方面的不確定性。


         臺(tái)積電在2nm工藝上展現(xiàn)了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力,試生產(chǎn)良品率超出預(yù)期。三星雖然也在積極研發(fā)2nm工藝,但其在3nm工藝上的經(jīng)驗(yàn)表明,其面臨一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。英特爾則處于技術(shù)轉(zhuǎn)型期,其2nm工藝的技術(shù)實(shí)力仍需進(jìn)一步驗(yàn)證。臺(tái)積電在2nm訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠。其客戶涵蓋了蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通等知名公司。相比之下,三星和英特爾的客戶訂單規(guī)模較小。臺(tái)積電已規(guī)劃了多座工廠用于2nm制程的生產(chǎn),并計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。三星則計(jì)劃到2027年才能實(shí)現(xiàn)2nm產(chǎn)能的量產(chǎn)。英特爾的量產(chǎn)時(shí)間也存在一定的不確定性。


          綜上所述,臺(tái)積電在2nm芯片量產(chǎn)方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),而三星和英特爾則面臨一定的挑戰(zhàn)和不確定性。然而,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷發(fā)展,未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局仍有可能發(fā)生變化。