頂點光電子商城2024年12月31日消息：珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司（Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.,Ltd.），簡稱天成先進，成立于2023年4月，位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，是一家高科技國有控股公司。公司定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，聚焦新一代立體集成產(chǎn)品、微系統(tǒng)產(chǎn)品，致力于打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務(wù)平臺，旨在成為國內(nèi)半導(dǎo)體立體集成領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，并逐步邁向全球市場，成為世界一流的微系統(tǒng)集成制造企業(yè)。
近日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。這一里程碑式的進展標志著公司在半導(dǎo)體晶圓立體集成技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅實的一步。
本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計六款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品基于天成先進的“九重”晶圓級三維集成技術(shù)體系，圍繞“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（MicroAssembly）”三大技術(shù)方向展開。
縱橫（2.5D）技術(shù)：通過采用TSV（垂直互連扇出技術(shù)）、RDL（再布線層）等先進工藝，實現(xiàn)多顆芯片的高互連密度和高帶寬集成，為新一代電子產(chǎn)品帶來更小尺寸和更高效率的設(shè)計。洞天（3D）技術(shù)：利用3DTSV和晶圓重構(gòu)等工藝，將存儲芯片與裸芯片實現(xiàn)堆疊整合，大幅提升芯片的功能性與兼容性，特別適用于當前不斷增長的存儲需求，尤其是在人工智能和高性能計算領(lǐng)域。方圓（MicroAssembly）技術(shù)：結(jié)合了不同工藝技術(shù)，實現(xiàn)高密度集成的系統(tǒng)方案，為客戶提供一站式的封裝服務(wù)。
天成先進的12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線所生產(chǎn)的產(chǎn)品覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等多個領(lǐng)域用戶，為這些領(lǐng)域提供了高效率、高密度的集成解決方案。
面向未來，天成先進將持續(xù)強化技術(shù)實力，穩(wěn)步驅(qū)動產(chǎn)品質(zhì)量進步躍升，為客戶提供優(yōu)質(zhì)多元的解決方案。同時，公司將繼續(xù)秉持“質(zhì)量為本、客戶至上、全員參與、持續(xù)創(chuàng)新”的管理方針，持續(xù)為用戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù)，為員工營造安全與健康的工作環(huán)境。此外，天成先進還將通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，擴大在人工智能、高性能計算等多個領(lǐng)域的應(yīng)用，助力行業(yè)轉(zhuǎn)型與升級，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻力量。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
